無源器件占射頻／微波無線系統(tǒng)中總器件的絕大部分，而通常采用的表貼無源器件會引入寄生參量而影響系統(tǒng)的性能，且它的面積大、可靠性和一致性都不理想。為了減小系統(tǒng)的體積、降低封裝的復雜性以及增強系統(tǒng)的性能，可以采用無源器件集成技術(shù)。目前，平面螺旋電感是一種常用的集成電感，也是無源器件中不可缺少的元件之一，而且它是影響調(diào)諧電路、阻抗匹配網(wǎng)絡、低噪聲放大器和壓控振蕩器等性能的關(guān)鍵元件，電感元件的質(zhì)量將直接影響整個電路或器件的性能。但是，過高的工作環(huán)境溫度將會導致電感元件失效。目前，無源器件制作工藝的研究熱點之一是所謂的陶瓷共燒技術(shù)，特別是低溫共燒陶瓷(LowTemperatureCo-firedCeramic，LTCC)技術(shù)和高溫共燒陶瓷(HighTemperatureCo-firedCeramic，HTCC)技術(shù)。氧化鋁陶瓷作為一種HTCC材料，具有機械強度高、絕緣電阻大、硬度高、耐磨、耐腐蝕、耐高溫（熔點約2050℃）、熱膨脹系數(shù)低以及熱傳導性好等優(yōu)良特性，用作電感元件的基底材料則可以保證電路或器件的熱穩(wěn)定性。同時，匹配印刷高電導率的金、銀、鈀一銀合金等金屬作為導體材料，不僅可滿足大電流及耐高溫特性的要求，而且也可以減小介電損耗，保證優(yōu)良的選頻特性和高頻下器件較低的插入損耗，提高電路或器件的品質(zhì)因數(shù)。
本文選用氧化鋁生瓷帶，通過高溫燒結(jié)技術(shù)獲得了氧化鋁陶瓷基板，并選用高電導率的銀／鈀／鉑導體漿料在該基板上形成了平面螺旋電感圖形，較終制備了一種基于氧化鋁陶瓷的耐高溫平面螺旋電感，并對其進行了室溫至800℃范圍內(nèi)的溫度性能測試。通過測試不同溫度下電感特性參數(shù)的變化情況，以研究該電感的高溫性能。實驗結(jié)果表明，在室溫(24℃)至800℃的測試溫度范圍內(nèi)，當測試頻率小于電感的自諧振頻率時，隨著溫度的升高，同一頻率下的電感值變化并不大，等效串聯(lián)電阻明顯增大，電感p值及自諧振頻率均逐漸減小，且自諧振頻率對溫度的平均變化率為-1.97kHz/℃；電感的Q值在室溫下較高，約為10.5，且在相同溫度下，Q值隨頻率的增大則先增加后減小，較佳工作頻段為16～27MHz。